“ 深圳市信维通信”一种弹片专利申请案

2019-03-08

【技术背景】

现有的弹片产品一般为单通路结构,弹片上的接触部与电子元器件接触,弹片上的焊接部与PCB板焊接,电子元器件下压接触弹片时通过弹片使电子元器件与PCB板导通形成通路传递信号及电气性能。

由于现有的弹片上只设有一个接触部,电子元器件只能通过弹片顶端的接触部与PCB板进行电路导通,无法根据实际的电子产品的结构,灵活的设置电子元器件的位置,导致弹片的应用受到限制。

 

【发明内容】

一种弹片,包括焊接部、第一接触部、第二接触部、竖直部、第一弹性臂和第二弹性臂,所述焊接部的一端向上弯折延伸形成所述竖直部,所述竖直部的末端朝向远离所述焊接部的方向弯折延伸形成所述第一弹性臂,所述第一接触部设置在所述第一弹性臂的末端,竖直部朝向远离第一弹性臂的方向弯折延伸形成所述第二弹性臂,所述第二接触部设置在所述第二弹性臂的末端;还包括第三接触部和第三弹性臂,所述竖直部朝向远离所述第一弹性臂的方向弯折延伸形成所述第三弹性臂,所述第三接触部设置在所述第三弹性臂的末端;所述第二弹性臂和第三弹性臂分别设置在竖直部的两侧且对应设置,第二弹性臂和第三弹性臂的结构相同;当第一接触部、第二接触部和第三接触部同时受力时,所述第一接触部朝靠近所述竖直部的方向移动,第二接触部和第三接触相向移动。

 

【发明效果】

弹片可以同时与不同的电子元器件接触,实现电气导通,而且弹片工作稳定性好。

 

【经验总结】

    一种弹片,2016年9月提交申请,通过多次及时有效的答复审查意见,目前案件处于“等年登印费”状态,专利权人缴费后即可拿到专利证书。